1、负责组内电路板卡的元器件焊接、线缆焊接等焊
2、协助其他工程师对电路故障排查和维修,提供必要的支援
任职要求
1、大专以上学历,有相关经验的可以放宽;
2、熟练使用电烙铁、热风枪、阻容0402、0201的封装 装、SOP封装、DIP封装、SOT封装、QFN封装;
3、熟练各种封装的元件焊接和摘拿,如BGA封
4、熟悉芯片的引脚顺序、二极管的极性判断、电解电容(钽电容和铝电解)的极性判断
5、熟练使用万用表进行电路通断的测量、阻抗测量、二三极管的故障测量并能够简单看懂原理图和PCB位置图
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